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中走丝线切割内圆切割技术的优越性

中走丝线切割加工中同内圆切割技术相比有其明显的弱点，一是片厚平均误差较大(约为内圆切割技术2倍)。二是切割过程中智能检测控制不易实现。三是切割过程的成功率要求较高，风险大，一但断丝而不可挽救时，直接浪费一根单晶棒。四是不能实现单片质量控制，一次切割完成后，才能检测一批圆片的切割质量，并且圆片之间切割质量也不相同。

在这些方面，电火花中走丝线切割内圆切割技术却显示出其优越性来。具体表现在：

1、自动、单片方式切换操作方便性。

2、小批量多规格加工时灵活的加工可调性

3、切片精度高，切片成本低，同规格级的内圆切片机价格为线切割机价格1/3～1/4，线切割机床还需配置专用粘料机，每片都可调整。

4、低成本的辅料(线切割机磨料及磨料液要定时更换)。

5、不同片厚所需较小的调整时间，不同棒径所需较小的调整时间。

6、修刀、装刀方便。八十年代中后期人们普遍认为：随着硅晶片大片径化发展，线切割技术是硅片切割的主流技术，在规模化晶圆片切割中将取代内圆切割技术。因此人们加大了对200mm以上线切割机的研究，以解决其技术不足。